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半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 18, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 17, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

专家谈EMS与设计师之间的关系

  Kelly Dack, CID+, EPTAC     一月 07, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了John Vaughan和Kelly Dack，探讨了部件可获得信息如何以意想不到的方式影响设计团队。Dack首先简述了EMS工厂几乎每天都会发生的真实情况。 ...查看更多

专家谈EMS与设计师之间的关系

  Kelly Dack, CID+, EPTAC     一月 07, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了John Vaughan和Kelly Dack，探讨了部件可获得信息如何以意想不到的方式影响设计团队。Dack首先简述了EMS工厂几乎每天都会发生的真实情况。 ...查看更多

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者